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          2019-05-07 11:33:39分類︰嵌入式硬件開發設計886

            嵌入式系統開發流程包含利来w66国际開發流程和硬件開發流程,想要了解的更加的清楚,接下來小編就來詳細的介紹一下吧。
           
            利来w66国际開發流程
           
            利来w66国际設計思路和方法的一般過程,包括設計利来w66国际的功能和實現的算法和方法、利来w66国际的總體結構設計和模塊設計、編程和調試、程序聯調和測試以及編寫、提交程序。
           
            一、需求調研分析
           
            1、首先,相關系統分析員會和用戶初步了解需求,確認開發的功能模塊,他們會列出要開發的系統的大功能模塊,每個大功能模塊下的小功能模塊有哪些,對于有些需求比較明確的時候,在這一步里面可以初步定義好少量的界面。
           
            2、系統分析員深入了解和分析需求,根據自己的經驗和需求制作一份功能需求文檔。此文檔會清晰的寫出系統大致的大功能模塊和大功能模塊下的小功能模塊,還會寫出相關的界面以及界面功能。
           
            3、利来的系統分析員會跟用戶進行再次需求的確認。
           
            二、概要設計
           
            開發者需要對利来w66国际系統進行概要設計,概要設計就是系統設計。概要設計的時候要考慮到利来w66国际系統的設計,包含了系統的基本處理流程,接口設計,模塊劃分,組織結構,功能分配,運行設計,數據結構設計以及出錯處理設計等等,幫助利来w66国际的詳細設計打好堅實的基礎。
           
            三、詳細設計
           
            在上一步的概要設計基礎上,開發者需要進行利来w66国际系統的詳細設計。在詳細設計中,會描述實現具體模塊相關的主要算法,數據結構,類的層次結構和調用的關系,在這里說明一下,利来w66国际系統每個層次中的每一個程序的設計考慮,方便進行編碼以及測試。需要保證利来w66国际的需求全部分配給整個利来w66国际。詳細設計必須足夠的詳細,能夠按照詳細設計報告進行編碼。
           
            四、編碼
           
            在利来w66国际編碼階段,開發者根據《利来w66国际系統詳細設計報告》中對數據結構、算法分析和模塊實現等方面的設計要求,開始具體的編寫程序工作,
           
            分別實現各模塊的功能,從而實現對目標系統的功能、性能、接口、界面等方面的要求。
           
            五、測試
           
            測試編寫好的系統。交給用戶使用,用戶使用後一個一個的確認每個功能。
           
            六、利来w66国际交付準備
           
            在利来w66国际測試證明利来w66国际達到要求後,利来w66国际開發者應向用戶提交開發的目標安裝程序、《用戶安裝手冊》、《用戶使用指南》、測試報告等雙方合同約定的產物。《用戶安裝手冊》應詳細介紹安裝利来w66国际對運行環境的要求、安裝利来w66国际的定義和內容、在客戶端、服務器端及中間件的具體安裝步驟、安裝後的系統配置。《用戶使用指南》應包括利来w66国际各項功能的使用流程、操作步驟、相應業務介紹、特殊提示和注意事項等方面的內容,在需要時還應舉例說明。
           
            硬件研發流程
           
            1、明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等。
           
            2、根據需求分析,制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電路的技術資料、技術途徑、技術支持,要充分考慮技術可行性、可靠性及成本控制,並對開發調試工具提出明確要求,關鍵器件索取樣品等。
           
            3、總體方案確定後,做硬件和單板利来w66国际的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板利来w66国际的功能框圖及編碼、PCB布線,同時完成開發物料清單、器件編碼申請、物料申請。
           
            4、領回PCB板及元器件等,交車間焊好1~2單板,作單板調試,對原理圖中各功能進行調試,必要時修改原理圖並作記錄。本階段都要進行嚴格、有效的技術評審,以保證“產品的正確”
           
            5、軟硬件聯調,調試完成後,功能驗收及電磁兼容可靠性測試並進行二次制板(如果需要的話)。樣機生產及優化改進、樣機評審;驗證、改進過程要及時、同步修訂、受控設計文檔、圖紙、料單等。
           
            6、維護即產品總結。
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